近年来，全球半导体材料行业高速发展，成为各国科技竞争的战略制高点，随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）的突破，传统硅基材料的局限被打破，推动了新能源车、5G通信等高精尖领域的创新。
2025年3月，致同发布了最新的《致同咨询行业洞察——半导体行业研究-半导体材料》报告，报告指出，当前半导体材料国产化进程取得突破，但核心环节仍面临“卡脖子”风险。
半导体材料市场呈周期性波动，预计2025年需求将回升
据国际半导体产业协会（SEMI ）数据，2023年受终端需求放缓影响，晶圆厂的产能利用率有所降低，进而致使半导体材料市场规模出现了下降态势。预计2025年，随着半导体行业步入新的周期，在人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求不断增长的推动下，半导体材料的需求量将会超过2022年。
在2021年至2022年期间，半导体行业整体处于销售额下行周期，半导体材料企业的应收账款和存货周转天数整体上升，应收账款占用和库存压力增加，对营运资金和现金流产生了显著影响。随着2024年整体半导体销售额的回暖，半导体材料企业在2024年1-9月的库存周转天数和应收账款天数有所下降。
此外，半导体材料行业具有多品种、多批次的特点，客户对稳定供应的要求极高，因此产能成为影响竞争格局和规模效应的关键因素。同时，处于产能追赶阶段的半导体材料企业需要持续的资本和技术投入，受折旧成本和规模效应不显著的影响，短期内盈利能力较弱。
半导体材料国产化取得进展，日本仍占据全球市场主导
报告指出，目前半导体材料国产化已取得一定突破，但仍依赖从日本企业进口材料。在全球半导体材料市场格局中，日本公司占据了52%的市场份额，具体到制作芯片的19种材料中，日本有14种材料的市占率达到全球第一，涵盖硅片、光刻胶、CMP等关键材料。而现阶段，半导体材料国产化呈现分层突破的特点，一方面，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度较高，已突破30%；而另一方面，难度较高的12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域，国产化程度尚不足20%。尽管国内有代表企业取得一定突破，但仍有较大提升空间。
从行业发展环境看，随着12寸新增晶圆产线和先进封装产线的不断增长，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。同时，由于下游行业集中度提高，以及产品验证周期较长等因素的影响，那些在前期敏锐捕捉到半导体材料导入与国产化替代契机的企业，在市场竞争中具备相对优势。
半导体材料企业IPO问询重点与潜在风险揭示
报告还显示，科创板半导体材料企业IPO问询函主要关注业务与技术、财务会计处理与分析、损益事项（盈利能力）、以及重大合同或项目进展、税收优惠、重大诉讼、媒体传闻等重大事项；而在财务尽调工作中则主要关注销售、采购、研发投入及资本化处理、关联交易和营运资金风险。产品因验证进度不佳，导致商业化时点不确定性风险：半导体材料实现批量销售前需交付客户进行验证测试，此测试过程复杂且时间周期长，且能否成功存在较大不确定性，如失败则将面临错失时间窗口的风险。需结合公司目前送样和验证的进展，了解公司送样客户反馈，以及公司产品通过验证的相关文件、关注目标公司送样和验证的客户层级、工艺水平等指标、结合目标公司已拓展客户情况，是否存在标杆客户，以及行业标杆客户对公司的认可程度，是否存在指定选用公司产品情况。
关注单一大客户依赖情况。目前半导体材料处于国产替代阶段，大部分创业企业为绑定单一客户发展模式，部分企业会引入核心客户作为股东，引入客户股东是IPO审核的重点关注事项之一，包括入股价格、业务独立性等。
通过代理商透支未来业绩风险。部分企业存在通过代理商、经销商销售模式，如经销商提前采购囤货，可能存在公司透支未来销售业绩的风险；结合主要经销商存货情况，分析经销商是否实现终端销售，是否存在人为囤货的情形。
采购存在进口依赖风险。半导体材料部分材料进口国为美国、日本、韩国，存在进口管制风险，由于半导体材料厂商原料更换供应商需向客户报备并重新验证，因此除非在市场上找到极具竞争力的新供应商并说服客户配合更换，一般不轻易替换供应商。
长期采购合同或锁价采购对于未来业绩的影响：企业出于在原材料价格大幅波动的市场情况下稳定成本的原因，会签订锁价采购协议，但如公司锁价价格较高、锁价量无法短期内消化，且如后续原材料价格低于锁价价格，将会对公司业绩产生负面影响。结合公司主要供应商的采购协议、采购价格、相应原材料的历史价格走势和公司后续的业绩预期，综合分析后续是否存在因锁价和锁量带来的潜在经营风险。
研发投入与营业成本混淆的风险。半导体材料企业研发工作通常需与产线的试产相结合，因此研发工作和生产工作在物理条件方面切分不明显，可能存在公司将研发投入与营业成本混淆，从而做大研发投入、做低营业成本，提升毛利率的风险。需结合公司的生产与研发模式、进销存明细、成本核算表等财务数据，分析公司对于生产成本、研发投入的归集政策，并基于财务数据分析其是否如实执行，如存在混淆计算的情况，需结合其具体核算情况量化分析相关影响。
关联交易利益输送或调节财务报表等风险。公司为提升自身盈利能力，可能存在向关联公司高价销售产品的情况，或通过关联交易调节目标公司收入利润或成本费用、及利益输送等风险。需要结合关联交易的交易内容、交易金额、交易背景以及相关交易与目标公司主营业务之间的关系，可比市场公允价格、第三方市场价格、关联方与其他交易方的价格等来说明关联交易的公允性等内容，分析关联交易是否影响目标公司的经营独立性、是否构成对关联方的依赖，是否存在通过关联交易调节收入利润或成本费用。
存货跌价风险。半导体材料公司通常需要保证一定量安全库存量，一方面系下游客户要求库存备货以保证公司产品的持续供应；另一方面由于半导体材料公司原材料进口比例较高，进口原材料采购周期较长，公司须预备一定量原材料以满足生产需求；但是若库存消耗未达预期，可能存在一定库存积压、减值风险。（致同供图）（推广）
